根据 2002/95/EC 《限制在电子电器产品中使用某些有毒物质的指令》（即 RoHS 指令）第 4 （ 1 ）条的要求，欧盟委员会已对一些物质进行评估，从而确定这些物质是否要被列入限制使用的清单。经过全面的评估、意见征询后，备受关注的欧盟 RoHS 指令有毒物质豁免清单终于在 2005 年 10 月正式对外公布。

以下是两次欧盟委员会决议的主要内容，仅供参考。

一、根据 2005 年 10 月 13 日发布的第 2005/717/EC 号委员会决议， RoHS 指令附件作如下修改：

1. 指令附件标题改为：“不受第 4 （ 1 ）条限制的铅、汞、镉、六价铬、 PBB 或者 PBDE 的应用”。原标题为：“不受第 4 （ 1 ）条限制的铅、汞、镉和六价铬的应用”。

2 ． 在指令附件第 9 点中增加 9a 条款：聚合使用的 DecaBDE( 一种阻燃剂 ) 。

3 ． 在指令附件第 9 点中增加 9b 条款 : 铅青铜轴瓦和轴承套（ lead-bronze bearing shells and bushes ）。

决议明确规定，本决议中所确定的所有豁免项将在 2010 年之前进行重新审议和评估。

二、根据 2005 年 10 月 21 日发布的第 2005/747/EC 号委员会决议， RoHS 指令附件作如下修改：

1. 指令附件第 7 点中部分文字被替代：

——铅在高熔点类焊锡中的应用，例如，铅含量（重量百分比）达到或超过 85% 的铅基焊料。原文为：铅在高熔点类焊锡中的应用（如锡－铅焊锡合金，含有超过 85% 的铅）。

——铅作为焊料在服务器、存储器或存储排列系统，用于切换、信号传输和发送的网络设备，以及通讯网络管理设备的应用；原文为：铅在服务器、存储器和存储排列系统中的应用（豁免期到 2010 年）。

——电子陶瓷部件中的铅（如压电器件）。原文为：电子陶瓷部件中的铅（如压电器件）。

2. 指令附件第８点被下文替代：

——电触点（ electrical contact ）中的镉及其化合物、电镀镉，但不包括第 91/338/EEC 号指令中规定禁止使用的镉用途，该指令是是根据 76/769/EEC 关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。原文为：除了 91/338/EEC 指令中规定禁用镉的条款外的镀镉。该指令是根据 76/769/EEC 关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。

3. 另外，豁免指令增加了以下几点：

——铅可以在连接器系统顺应针中的应用（ compliant pin connector systems ）。

—热导项枪钉模组（ thermal conduction module c-ring ）涂层中可以含有铅。

——光学玻璃和滤光镜玻璃被允许含有的铅和镉。

—微处理器管脚 (pin) 和插件 (package) 连接时，铅含量（重量百分比）超过 80% 但低于 85% ，且至少含有两种组分的有铅焊料。

——集成电路板叩焊晶片 (integrated circuit Flip Chip package) 中半导体管芯 (pins) 和载流管（ carriers ）连接时可使用有铅焊料。

以上豁免内容里基本没有与白色家电直接相关的项目。但无论怎样，有一点值得关注 : 根据 RoHS 指令的第 5 （ 1 ）条，对附录中的每个豁免项至少每 4 年要评价一次；豁免清单中增加的每一个条目， 4 年后都必须评估一次。

主要的目的是审查使用豁免物质的电子电器设备材料和部件能否通过改进设计或者开发新技术、新材料找到替代技术和替代物质，当然前提条件是替代技术或替代物质不会给环境、健康或消费者安全构成更大的威胁。另外这两个豁免决议都只是对有毒物质的某些用途给出豁免，目的也是在电子电器设备中逐步替代这些有毒物质。因此电子电器制造商以及原材料和零部件供应商不能因此就可以高枕无忧，还要不断加大开发力度，寻找替代产品，抢得市场先机。